jueves, 18 de agosto de 2011

Rumor: Apple encargará la producción de sus A6 a TSMC en el 2012



Desde la primera generación de iPads, Apple se aseguró con mútiples campañas publicitarias (y una buena cuota de ayuda de sus usuarios y fanáticos) que sepamos que los chips interiores son diseñados por ingenieros de Cupertino. El A4 fue un éxito, primero en el corazón del iPad , y luego en sus hermanos portátiles, el iPhone 4, iPod y se llegó a implementar en Apple TV. Su sucesor, el A5, hoy reside en la segunda generación de iPad, y es muy probable que lo veamos en el próximo iPhone 5. Sin embargo ambos procesadores relacionan a la empresa de la manzana con un fabricante con el cual no están en los mejores días: Samsung, que utiliza un proceso de 45nm para fabricar estos dispositivos, obtiene un ingreso por cada unidad vendida de cualquiera de los productos vendidos y un avance de los movimientos tecnológicos de la empresa de Steve Jobs. Ahora, Taiwan Economic News, un diario sobre economía, reporta que el A6 contará con tecnología de 28nm, el fabricante será Taiwan Semiconductor Manufacturing, y verá la luz en el segundo cuatrimestre del 2012.

Las razones, si vienen siguiendo esta batalla de marketing y ventas, son muchas para exponerlas, arrancado algún tiempo atrás, Samsung y Apple están tratando de ganar mercado con todo lo que pueden, especialmente con la escala de Samsung en ventas en el último año. No nos sorprende que después de todo este lío Apple buscara desasociarse de esta empresa en todo lo que pueda, y dejar de darle el mapa de a donde se dirigen con cada nuevo dispositivo. Si alguno piensa que esto sería algún tipo problema para Samsung, sus ventas me inclinan a pensar que tal vez no les vendría mal las fábricas para sus propios productos, que siguen creciendo en variedad y ventas. También tomemos en cuenta que los 28nm son una tecnología difícil de fabricar, y no sabemos si Samsung está listo para lidiar con esta tarea, al menos masivamente.

Hay una segunda empresa taiwanesa involucrada: Advanced Semiconductor Engenierring Inc., que estará encargada del empaquetado y testeo de cada dispositivo fabricado, y además tendrá un peso importante en el diseño del chip mismo, ya que según fuentes varias, hay un convenio entre esta última y TSMC para desarrollar chips aplilados ( tecnología conocida como chip stacking 3D). ¿Podrán estas empresas darle a Apple el futuro que necesita?

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